四川启赛微电子有限公司2026年公开招聘公告

部门

岗位

名称

招聘
人数

专业
要求

学历
要求

岗位描述

资格条件

新产品导入部

新产品导入工程师

1

专业不限，电子、材料、机械等工科类专业优先

本科及以上

1.负责芯片封测新产品（含封装、测试环节）的导入全流程管控，从客户需求对接、技术方案评估，到试产落地、量产转化，确保导入过程高效、合规、达标；

2.主导新产品导入方案制定，包括封测工艺路线规划、流程参数设定、治具/夹具选型与验证，协同生产、品质、研发等部门，解决导入过程中的技术难题；

3.负责新产品试产的组织与实施，跟进试产进度，统计分析试产数据（良率、效率、成本等），优化工艺方案，推动试产问题闭环，确保满足客户交期及品质要求；

4.对接客户技术需求，参与客户技术评审、样品确认，及时反馈导入过程中的技术疑问，维护客户技术合作关系，确保客户需求准确落地；

5.跟踪行业封测新技术、新工艺，结合公司现有产能及技术水平，优化新产品导入流程，提升导入效率，降低导入成本；

6.协同品质、生产部门，制定新产品品质检验标准，参与量产前品质审核，确保新产品量产质量稳定。

1.本科及以上学历，专业不限，电子、材料、机械等工科类专业优先，40周岁及以下；

2.熟悉芯片封测全流程（如贴片、键合、塑封、切筋成型、测试等），掌握至少1-2种主流封装形式（如QFP、QFN、BGA、SIP等）的工艺特性及导入要点；

3.了解半导体行业相关标准及客户审核要求，能独立完成导入相关文档的编制与修订；

4.具备良好的技术沟通能力，能高效对接客户、协同内部各部门推进工作，有客户技术对接经验者优先。

新产品导入部

包装工程师

2

专业不限，电子、材料、机械等工科类专业优先

本科及以上

1.负责芯片封测成品（晶圆、封装成品）的包装全流程管控，结合芯片特性（防静电、防氧化、防破损），设计并优化包装方案，确保包装符合产品规格、客户要求及行业标准；

2.对接客户包装需求，确认客户包装标准、标识要求、运输防护要求，根据客户反馈优化包装方案，确保满足客户个性化需求，提升客户满意度；

3.主导包装材料选型与验证，包括防静电托盘、真空袋、干燥剂、包装盒等，评估材料性价比、兼容性及环保性，对接供应商完成样品测试、资质审核及批量采购跟进；

4.跟进包装生产进度，巡检包装工序，及时发现并解决包装过程中的技术问题（如包装破损、标识错误、防静电不达标等），推动问题闭环，保障产品交付时效；

5.负责包装相关质量管控，统计包装良率、损耗率等数据，分析异常原因，制定改进措施，持续优化包装工艺，提升包装效率、降低包装成本；

6.负责包装相关文档的编制、修订与归档，包括包装方案、SOP、检验记录、材料合格证明等，配合品质部门、客户审核，确保流程合规；

7.协同生产、品质、采购等部门，推进包装环节的降本增效、精益生产，完成部门交办的其他与包装相关的技术及管理工作。

1.本科及以上学历，专业不限，电子、材料、机械等工科类专业优先，40周岁及以下；

2.具备较强的责任心、执行力和抗压能力，能适应生产型企业节奏，高效完成各项包装相关工作任务；

3.具备良好的逻辑思维、问题分析及解决能力，善于发现包装环节的潜在问题，制定合理的改进措施；

4.工作严谨细致，注重细节管控，对包装质量有严格的把控意识，杜绝因包装问题导致的产品损坏或客户投诉；

5.具备良好的团队协作精神，沟通表达清晰流畅，愿意主动学习芯片包装新技术、新知识，有较强的学习能力和创新意识。

人力资源部

人力资源专员

1

专业不限，人力资源、心理学等相关专业优先

本科及以上

1.员工关系模块：人事运营（入、转、调、离）管理工作；

2.招聘模块：招聘计划、渠道、实施管理工作；

3.培训模块：培训项目策划、资源管理、运营工作；

4.部门内部其他相关工作协助。

1.本科及以上学历，专业不限，人力资源、心理学等相关专业优先，35周岁及以下；

2.有半导体行业行业背景优先；

3.具备较好的分析与解决问题、沟通表达、执行能力；

4.具备良好的诚信道德、责任感、团队协作素养。

生产部

生产计划工程师

1

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.据客户需求计划制定生产计划（日/周/月）及物料需求计划，确保生产物料及时供应；

2.及时识别并组织解决异常点，确保生产计划达成，收集各类数据，汇总、分析投入及产出情况，并及时上报；

3.有效协调生产/采购/品质/技术等部门，保证生产顺利进行；

4.定期核查订单相关领用及产出情况，减少呆滞，及时识别过程浪费。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，40周岁及以下；

2.3年及以上半导体、智能制造行业等相关经验；

3.良好的人际交往能力、沟通能力、执行能力、组织能力，问题解决能力。

生产部

生产物料工程师

1

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.编制物料需求计划，确保物料供应；
2.建立并维护安全库存，制定符合公司业务需求的物料采购及储备策略，有效规避价格风险和供应短缺风险；
3.建设和优化物料管理制度，提升管理效率和精细化水平；
4.制定合理的物料管理指标，推动改善，助力降本增效；
5.负责线边仓物料团队的日常管理和跨部门沟通协调；
6.定期为上级决策提供数据支持和合理化建议。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，40周岁及以下；
2.有半导体行业背景和岗位相关经验优先；
3.有较强的逻辑思维、业务规划和抗压能力。

供应链部

物流关务主管

1

专业不限，物流、贸易等相关专业优先

本科及以上

1.制定和改进物流体系的管理制度，建立标准化流程，并监督执行；

2.制定物流运输和保险策略，有效控制并推进持续降低运输成本；

3.负责公司进出口管理体系建设，顺利通过海关AEO高级认证；

4.解读进出口政策和法规，实时调整管理规范，确保业务合规性；

5.进出口具体事务，对接海关和报关行，确保按时清关，按时送达；

6.负责来料保税物件的全生命周期管理以及专有IT系统搭建；

7.负责来料加工手册管理：申请、账务、调平、边角料和不良品合规处置、注销及公司安排的其他事务。

1.本科及以上学历，专业不限，物流、贸易等相关专业优先，40周岁及以下；

2.3年以上相关工作经验、英语CET-4级及以上；

3.文案写作能力较好；

4.有诚信、责任心，良好的团队协作、分析与解决问题、沟通和执行能力。

营销部

销售内勤

1

专业不限

本科及以上

1.按照销售提供的客户需求计划，细化客户需求对接公司内部生产；
2.客户订单及各类反馈情况进度的跟踪与落实，提供用户所需信息与资料；
3.公司销售策略的企划与产品的宣传工作；
4.对接客户来访接待统筹；
5.客户投诉事件的协调处理及其他接口工作；
6.客户反馈问题的总结与分析并及时反馈相关部门进行改善。

1.本科及以上学历，专业不限，40周岁及以下；

2.2年及以上芯片行业相关经验，具有封装测试行业知识或经验优先；
3.熟练运用办公软件；
4.具备良好的服务意识和沟通协调能力，做事细心、耐心，具有团队精神。

封装工程部

封装工程师

1

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.负责外观检查设备、测试转塔机设备Vision；

2.FMEA,ControlPlan,ProcessSpec,Recipe,OCAP,WI,VisionBuyoffSpec等相关文件的建立、维护和管理；

3.Vision站良率监控，Vision优化，推动和主导良率改善；

4.Vision 一致性，Golden Unit 建立和管理，Vision定期验证；

5.Hold lot 处理；

6.为新设备选型提供Vision的技术规范；

7.对内部质量事件、顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动，完成相关报告。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，40周岁及以下；

2.3年及以上Vision经验；

3.熟悉主流外观检查设备Vtirox,ICOS,转塔式测试机Vision、熟悉JMP,DOE相关软件使用优先。

测试工程部

测试工程师

1

专业不限，机械、电子、自动化等工科类专业优先

本科及以上

1.参与新测试设备的评估、选型、安装、调试及验收，确保设备满足产品测试需求并顺利移交量产；

2.主导新产品的换型工作，包括更换Change Kit、校准取放位置、设定过驱动参数、验证ATE-Handler通信时序等，确保换线一次成功；

3.Handler日常操作、状态监控、故障排查与维修，确保设备高可用率。快速响应并处理产线突发设备报警（如卡料、通信超时、取放失效等）；

4.协助产品工程师进行硬件故障诊断（如接触电阻异常、信号完整性失效）及根本原因分析；

5.制定并执行设备日常点检、预防性保养、精度校准等，持续监控和优化Handler的综合设备效率、MTBA、MTBF、UPH等；

6.编写和更新设备操作SOP、维护保养；Checklist、故障处理OCAP等技术文档，建立设备知识库。

1.本科及以上学历，专业不限，机械、电子、自动化等工科类专业优先，40周岁及以下；

2.2年及以上相关领域经验；

3.熟悉平移，SLT，转塔，等不同类型handler的工作原理和应用场景。精通至少一款主流Handler的机械结构与基本操作；

4.熟悉SPC、FMEA、8D、5Why等质量管理工具，能参与异常根本原因分析与改善。能主导设备相关的FMEA，识别潜在失效风险并制定预防措施，参与测试工程、工艺、质量、生产等部门紧密协作，共同解决产线异常，提升整体测试效率与质量。

测试工程部

测试工程师

1

专业不限，机械、电子、自动化等工科类专业优先

本科及以上

1.参与新测试设备的评估、选型、安装、调试及验收，确保设备满足产品测试需求并顺利移交量产；

2.与研发、产品工程、设备工程、质量等部门协作，参与新产品导入（NPI）阶段的测试方案评审和相关测试软硬件搭建；

3.能独立完成机台启动/关闭、程序加载、自检、校准等日常操作，并对设备进行状态监控、故障排查与维修，确保设备高可用率。能熟练掌握万用表、示波器、频谱仪、数字表等工具对设备进行维护和定期PM；

4.协助产品工程师进行硬件故障诊断（如接触电阻异常、信号完整性失效）及根本原因分析；

5.能熟练利用Excel、Python、JMP或Minitab分析ATE输出的大量数据（良率、CPK、Shmoo、Bin数据等），预测趋势，并能基本测试程序读写能力，能初步判断程序异常是软件问题还是硬件故障；

6.编写和更新设备操作SOP、维护保养Checklist、故障处理OCAP等技术文档，建立设备知识库。

1.本科及以上学历，专业不限，机械、电子、自动化等工科类专业优先，40周岁及以下；

2.2年及以上相关领域经验；

3.精通至少一款主流ATE硬件架构，最好有Advan，Chroma，Ultra，J750等测试机经验，熟悉DPS、PMU、数字通道、射频信号等核心模块的功能及常见故障诊断；

4.熟悉SPC、FMEA、8D、5Why等质量管理工具，能参与异常根本原因分析与改善。能主导设备相关的FMEA，识别潜在失效风险并制定预防措施，参与测试工程、工艺、质量、生产等部门紧密协作，共同解决产线异常，提升整体测试效率与质量。

研发部

研发工程师

2

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.WB新产品工艺开发，掌握复杂QFP,BGA的WB开发；

2.通过DOE找到WB工艺参数的窗口；

3.WB新材料评估导入；

4.协调供应商和设备工程师一起评估新产品的Tool，比如windowclamp；

5.WB缺陷的原因分析与解决方案。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，40周岁及以下；

2.2年及以上相关领域经验，熟悉KNS Rapid等主流机型，熟悉WB的文件如CP,FMEA,SOP等，熟悉解决问题的方法8D,DMAIC等。

研发部

研发工程师

1

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.负责Flip Chip整线工艺开发，设备及材料，包含Flip Chip/Reflow/Flux wash；

2.熟悉Flip Chip整线设备联机组线方案，以及熟悉EAP/MES等生产/设备自动化管理系统逻辑；

3.负责新材料、新工艺评估及验证，按照相关认证标准，完成产品认证评估报告；

4.熟悉可靠性验证和相关失效分析及改善思路，参与客户工程问题的讨论及落地实施；

5.负责相关文件系统的建立和更新维护，例如:FMEA，CP，工程报告等；

6.负责工艺调试与改善，线上异常跟踪及处理，负责维护工艺稳定性；

7.熟悉JMP等设计分析软件，负责工序DOE设计和process window开发，并负责结果的落地。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，40周岁及以下；

2.2年及以上Flip Chip开发工作经验，有大型封测厂工作经验优先;

3.具备优秀的开发能力和较强的Trouble Shooting能力;

4.英语良好，能够使用封测相关专业术语沟通;

5.有责任感、诚信道德、良好的团队协作，具备良好的分析与解决问题、沟通表达、执行能力。

研发部

研发工程师

1

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.负责Marking（激光打标）及BallMount（植球）新工艺的开发、调试与量产导入；

2.针对新产品封装形式（如QFN、BGA、QFP、FCSCP等），制定相应的Marking和BallMount工艺方案及流程设计；

3.负责新产品、新平台、新材料的评估、开发、制程优化等；

4.负责异常处理及工艺改进以及降本增效；

5.负责相关工艺文件撰写、新人培训等。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，40周岁及以下；

2.2年以上相关经验；

3.具备快速学习与动手的能力、诚信道德、有责任感、良好的团队协作；具备良好的分析与解决问题、沟通表达、执行能力。